全球半导体工业正迎来结构性复苏，据世界组织猜测，2024年全球半导体设备开销将反弹15%至970亿美元 。我国作为全球最大半导体商场，在方针强力驱动下，国产代替进程加快——国家经过税收减免、研制补助等方针扶持集成电路工业，叠加AI、新能源车、5G等新式范畴需求迸发，半导体设备、存储芯片、先进封装等细分赛道迎来黄金发展期  。

  • 中心位置：国内泛半导体设备龙头，产品掩盖刻蚀、薄膜堆积、清洗等关键设备，技能打破至14nm以下先进制程。

  • 成绩亮点：2023年营收增速超30%，2024Q1合同负债同比增8.24%，在手订单富余  。

  • 技能打破：全球刻蚀设备商场前五，7nm及以下工艺设备进入世界产线逻辑芯片订单增加明显。

  • 增加潜力：2023年营收同比增加35%，存储芯片扩产推进需求放量  。

  • 战略重心：我国最大晶圆代工企业，聚集老练制程扩产，28nm及以上产能利用率超85%，2024年本钱开支偏重先进封装  。

  • 双轮驱动：存储芯片（NOR Flash全球第三）与MCU双龙头，车规级产品经过认证，获益轿车智能化与AIoT迸发 。

  • 国产代替标杆：薄膜堆积设备龙头，PECVD设备打破海外独占，2023年营收增加52%，先进制程订单占比提高 。

  • 细分王者：CMP设备国产化率超80%，12英寸晶圆厂中心供货商，2024年订单同比增加45%，布局先进封装设备 。

  • 模仿芯片龙头：电源办理、信号链芯片国产代替前锋，2024Q1净利润增加28%，轿车与工业客户占比提高至40% 。

  • 封测龙头：全球第三大封测企业，5nm芯片先进封装技能老练，2024年AI芯片封装需求激增，营收增速估计超20% 。

  • CIS领军者：全球第三大图画传感器厂商，高装备手机与车载摄像头芯片浸透率提高，2024年消费电子复苏驱动成绩回暖 。

  • 后起之秀：涂胶显影设备国产化率缺乏10%，但技能打破明显，2024年存储厂扩产重启，订单增速有望超50% 。

  1. 设备先行：半导体设备国产化率缺乏20%，方针支撑+技能打破驱动长时间增加  。

  2. 存储回转：DRAM/NAND价格触底上升，2024年国内存储厂本钱开支重启 。

  半导体工业是科技竞赛的战略高地，国产代替浪潮下，设备、资料、规划等环节龙头将继续获益。出资者可重视技能壁垒高、订单确定性强的企业，一起警觉世界方针动摇与商场周期性危险。

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